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測試服務(wù)

測試服務(wù)

Testing service

表面形貌測試
探針式表面輪廓儀:
P-7 是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng),歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新,集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。P-7建立在市場P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的卓越測量性能,并作為臺式探針 輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量,其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。
主要功能
臺階高度:幾納米至1000μm
微力恒力控制:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,無需圖像拼接 ? 視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動引起的誤差
生產(chǎn)能力:通過測序,模式識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化


為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠(yuǎn)高于離子,它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些?
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護(hù),實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù),你知道的有哪些?
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù),你知道的有哪些?

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...

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