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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

光刻
  • 接觸式光刻
    最小圖形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm
  • 步進(jìn)式光刻
    投影比例1:5，最小圖形尺寸：0.35μm 套刻精度≤0.15μm(X,Y)，曝光范圍<22.5*22.5mm
  • 電子束光刻
    最小圖形尺寸：10nm，套刻精度：40nm 曝光范圍<直徑75mm
  • 雙面對(duì)準(zhǔn)光刻
    最小圖形尺寸：1μm，正面套刻精度：±0.5μm 背面套刻精度：±0.5μm
  • 勻膠/顯影
    正膠：50nm~20μm，負(fù)膠：50~400nm
  • 噴膠
    單次厚度<2μm
  • 熱板/烘箱
    熱板溫度<180℃，烘箱溫度<350℃




案例展示


                                    

                 納米線@PMMA CD 8nm                二維光柵 with CD 50nm                  變直徑納米盤 誤差±5nm             Φ100um 光波導(dǎo) 線寬700nm








【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料
【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料

2024-11-06

超疏水表面材料以其對(duì)水的高度排斥性，不僅改變了我們對(duì)物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知，更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...

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【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局
【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局

2024-11-07

RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...

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