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測試服務(wù)
Testing service
公司核心研發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心,在半導體材料公司核心研發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心,在半導體材料發(fā)團隊來源于中科院蘇州納米所、清華大學納米中心,在半導體材料
2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學氣相沉...
2024-11-05
在半導體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...
2024-11-06
超疏水表面材料以其對水的高度排斥性,不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認知,更在船舶浮力提升、管道運輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...
2024-11-07
RDL(Redistribution Layer,重布線層)工藝在先進封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率,還為芯片的...