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微流道芯片
Product pilot test
1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學耐受性以及優(yōu)異的機械強度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學性強、耐高溫（最高可達 900oC) 、具有優(yōu)異的光學性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動池、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。
1.深度1um內(nèi)用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內(nèi)，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。
4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。
| 加工案例 | |||
| T型液滴 | 流動聚焦型 | 激光刻蝕 | |
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2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學氣相沉...
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2024-11-05
在半導體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
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2024-11-06
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2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...
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