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MEMS加工

為成就您的產(chǎn)品，而努力

Work hard to make your product

特殊工藝
  • 硅、玻璃表面微加工技術(shù)
    微結(jié)構(gòu)薄膜材料：二氧化硅、氮化硅、多晶硅；金屬薄膜：Al、Au、MO、W、Pt等。
  • 表面微加工犧牲層工藝
    常用犧牲層選擇有：PI、SiO2、Si、Cu等。
  • 體硅加工技術(shù)
    可利用刻蝕等工藝對塊硅進(jìn)行準(zhǔn)三維結(jié)構(gòu)的微加工，以形成所需要的硅微結(jié)構(gòu)。
  • 通孔制作技術(shù)
    硅通孔技術(shù)（TSV）、玻璃通孔技術(shù)（TGV）


案例展示


                            

                    RF MEMS Beam Solution                             TSV（Cu&Sn鍵合）Process                                  TGV Solution









【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？
【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備，是智能制造加速器還是成本黑洞？

2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...

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【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料
【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料

2024-11-06

超疏水表面材料以其對水的高度排斥性，不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知，更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...

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【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局
【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局

2024-11-07

RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...

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