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微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

硅流道芯片
純硅模具是制備高深寬比微通道的理想選擇,利用硅的干法刻蝕技術(shù),可以輕松實(shí)現(xiàn)深寬比最高達(dá)25:1的微通道結(jié)構(gòu),而且線條寬度可控制在2微米以上,精度誤差僅在±1微米范圍內(nèi),該方法可以彌補(bǔ)光刻膠在高深寬方面的不足之處。硅干法刻蝕具體流程如右圖然而,硅表面通常具有強(qiáng)烈的親水性,這可能導(dǎo)致PDMS芯片在脫模時(shí)黏附在硅表面,制造過程中的一大挑戰(zhàn)。為解決這個(gè)問題,通常需要對硅表面進(jìn)行疏水修飾,使硅表面變得疏水,確保PDMS芯片能夠輕松從硅模具上脫離,而不受親水性的干擾(具體疏水解決方案可咨詢

特點(diǎn)
它對有機(jī)溶劑的耐受性
容易金屬沉積
優(yōu)越的導(dǎo)熱性,表面穩(wěn)定性
加工案例
T型液滴
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù),你知道的有哪些?
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2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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【微納加工】晶圓傳輸設(shè)備,是智能制造加速器還是成本黑洞?
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2024-11-05

在半導(dǎo)體芯片制造中,從原材料處理到最終封裝測試,整個(gè)流程涉及上千道工序,每一環(huán)節(jié)都需要精確控制,以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展,...

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【半導(dǎo)體材料】當(dāng)微流控技術(shù)遇上神奇的超疏水材料
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2024-11-06

超疏水表面材料以其對水的高度排斥性,不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知,更在船舶浮力提升、管道運(yùn)輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...

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【MEMS工藝】揭秘RDL工藝——重塑芯片I/O布局
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2024-11-07

RDL(Redistribution Layer,重布線層)工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率,還為芯片的...

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