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微納加工三個(gè)主流技術(shù)

點(diǎn)擊量：1573 日期：2022-04-01 編輯：硅時(shí)代

微納加工技術(shù)是當(dāng)今時(shí)代最重要的技術(shù)之一，歷史雖然不長(zhǎng)，但發(fā)展迅速。從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，主要可分為兩大類(lèi)，硅基微機(jī)械加工技術(shù)和非硅基微機(jī)械加工技術(shù)。
硅基微機(jī)械加工技術(shù)以體硅微機(jī)械加工、表面微機(jī)械加工和復(fù)合微機(jī)械加工三種為主。非硅基微機(jī)械加工技術(shù)包括有LIGA加工技術(shù)、激光微機(jī)械加工技術(shù)、深等離子體刻蝕技術(shù)以及紫外線厚膠刻蝕技術(shù)。

隨著MEMS加工設(shè)備的協(xié)同發(fā)展，目前復(fù)合微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA加工技術(shù)和激光微機(jī)械加工技術(shù)可以說(shuō)是MEMS加工的三個(gè)主流技術(shù)。

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