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MEMS器件最常用的加工方法

點(diǎn)擊量：1421 日期：2022-03-26 編輯：硅時(shí)代

MEMS器件常用的MEMS加工方法主要有表面微加工，體硅微加工，LIGA，SOI等。
1、表面微加工：一種是在硅襯底表面采用專(zhuān)業(yè)方法生成薄膜，并和襯底構(gòu)成一個(gè)復(fù)合整體的薄膜加工方法，另一種是通過(guò)腐形成程空腔的犧牲層加工方法。
2、體硅微加工：指通過(guò)多種刻蝕技術(shù)去除基底材料后，得到目標(biāo)三維結(jié)構(gòu)的技術(shù)加工。

3、LIGA：即光刻、電鑄及塑鑄，主要包括三個(gè)工藝步驟，X光深度同步輻射光刻、電鑄制膜和注膜復(fù)制。

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