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mems熱電堆芯片加工

點(diǎn)擊量：1271 日期：2022-05-20 編輯：硅時(shí)代

常見的MEMS設(shè)計(jì)熱電堆傳感器有封閉膜式和懸臂梁式。

傳統(tǒng)熱電堆芯片采用濕法腐蝕工藝，CMOS-MEMS熱電堆芯片則采用干法腐蝕工藝。

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