微納加工技術(shù)的概念有哪些
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日期：2020-02-21
編輯：硅時(shí)代
MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微電子、微機(jī)械及材料科學(xué)為基礎(chǔ)，研究、設(shè)計(jì)、制造、具有特定功能的微型裝置，包括微結(jié)構(gòu)器件、微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)等。一般認(rèn)為，微電子機(jī)械系統(tǒng)通常指的是特征尺度大于1μm小于1nm，結(jié)合了電子和機(jī)械部件并用IC集成工藝加工的裝置。微機(jī)電系統(tǒng)是多種學(xué)科交叉融合具有戰(zhàn)略意義的前沿高技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。
MEMS技術(shù)自八十年代末開始受到世界各國的廣泛重視，主要技術(shù)途徑有三種，一是以美國為代表的以集成電路加工技術(shù)為基礎(chǔ)的硅基微加工技術(shù)；二是以德國為代表發(fā)展起來的利用X射線深度光刻、微電鑄、微鑄塑的LIGA( Lithograph galvanfomung und abformug)技術(shù)，；三是以日本為代表發(fā)展的精密加工技術(shù)，如微細(xì)電火花EDM、超聲波加工。
MEMS技術(shù)特點(diǎn)是：小尺寸、多樣化、微電子等。
（1）微型化：MEMS體積?。ㄐ酒奶卣鞒叽鐬榧{米/微米級(jí)）、質(zhì)量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。例如，一個(gè)壓力成像器的微系統(tǒng)，含有1024個(gè)微型壓力傳感器，整個(gè)膜片尺寸僅為10mm×10mm，每個(gè)壓力芯片尺寸為50μm×50μm。
（2）多樣化：MEMS包含有數(shù)字接口、自檢、自調(diào)整和總線兼容等功能，具備在網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的基本條件，具有標(biāo)準(zhǔn)的輸出，便于與系統(tǒng)集成在一起，而且能按照需求，靈活地設(shè)計(jì)制造更多化的MEMS。
（3）微電子化：采用MEMS工藝，可以把不同功能、不同敏感方向或致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感陣列、微執(zhí)行器陣列甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的微電子機(jī)械系統(tǒng)。
（4）MEMS技術(shù)適合批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在同一硅片上同時(shí)可制造出成百上千微型機(jī)電裝置或完整的MEMS，批量生產(chǎn)可大大降低生產(chǎn)成本。
（5）多學(xué)科交叉：MEMS涉及電子、機(jī)械、材料、制造、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多學(xué)科，并集約當(dāng)今科學(xué)發(fā)展的許多尖端成果。
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
