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微納加工中EMI濺射鍍膜的特點(diǎn)

點(diǎn)擊量：809 日期：2023-02-21 編輯：硅時(shí)代

微納加工中的EMI：是電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象。它有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
A、如果國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的話，價(jià)格相比較更低。
B、更加環(huán)保，真空濺射屬于環(huán)保制程，可以做到無(wú)污染。
C、雖然真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，但不會(huì)影響裝配。
D、在材料選擇上沒(méi)有限制，在常見(jiàn)的常溫固態(tài)導(dǎo)電金屬及有機(jī)材料、絕緣材料皆可使用。
E、EMI膜質(zhì)致密均勻、膜厚容易控制。
F、被濺射基材幾無(wú)限制。
G、它的附著力強(qiáng)（可用ASTM3599的方法測(cè)試4B）。
H、可同時(shí)搭配多種不同濺射材料之多層膜，且可隨客戶指定變換鍍層次序。